AI行业目前面临的新内最大瓶颈之一就是内存墙 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，低调不需要昂贵的年后EUV工艺也能生产。这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。美国但宣传容易，公司
当然他们的无需团队中还有其他族裔的 ，是产全存逻辑芯片设计行业的核心 ，
看到这种营造神秘 、新内号称明年就要量产比HBM还强大的低调全新内存 。找到公司的页面看了眼创始人团队，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，不过具体细节目前还没公布 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，生产了数十亿颗芯片，2028年将会在美国扩展规模 。
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，有点匪夷所思 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，将推出全新前沿级内存产品 ，2027年量产 ，果然如此。
只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，包括白人、一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，黑人及亚裔 ，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，
对于Kepler Computing公司的芯片产品，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。并解决了铁电材料的长期挑战，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，并建设了专用晶圆厂 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，